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H102B

• Product Features

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• Size Display

  

• Specification Parameters

  Model		Frequency（GHz） F1	Frequency（GHz） F2	Center Frequency (GHz)	Bandwidth （GHz）	Isolation （dB）MIN	INS LOSS （dB）MAXen	VSWR MAX	Power (W)	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  HYH102BF0.0(2620-2690)MHz											2.620	2.690	2.655	0.070	23	0.25	1.15	100	-65
  HYH102BZ0.0(2496-2690)MHz		2.496	2.690	2.593	0.194	25	0.28	1.12	100	-65
  HYH102BF0.0(2300-2400)MHz		2.300	2.400	2.350	0.100	23	0.25	1.15	100	-65
  HYH102BZ0.0(2110-2170)MHz		2.110	2.170	2.140	0.060	23	0.25	1.15	100	-65
  HYH102BF0.0(1930-1995)MHz		1.930	1.995	1.963	0.065	25	0.25	1.12	100	-65
  HYH102BF0.0 (1880-2025)MHZ		1.880	2.025	1.953	0.145	25	0.28	0.12	100	-65
  HYH102BZ0.0(1805-1880)MHz		1.805	1.880	1.843	0.075	23	0.25	1.15	100	-65
  HYH102BF0.0(1800-2200)MHz		1.800	2.200	2.000	0.400	20	0.3	1.22	100	-65
  HYH102BF0.0(1525-1626)MHz		1.525	1.626	1.576	0.101	22	0.28	1.17	100	-65
  HYH102BF0.0(1417-1540)MHz		1.417	1.540	1.479	0.123	23	0.25	1.15	100	-65