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H103C

• Product Features

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• Size Display

  

• Specification Parameters

  Model		Frequency（GHz） F1	Frequency（GHz） F2	Center Frequency (GHz)	Bandwidth （GHz）	Isolation （dB）MIN	INS LOSS （dB）MAXen	VSWR MAX	Power (W)	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  H103CZ6.05G											6.025	6.080	6.0525	0.055	22	0.3	1.17	50	-60
  H103CZ5.94G		5.925	5.950	5.9375	0.025	22	0.3	1.17	50	-60
  H103CZ5.5G-A		5.150	5.925	5.5375	0.775	22	0.35	1.17	50	-60
  H103CZ4.7G		4.400	5.000	4.7000	0.600	20	0.4	1.17	50	-60
  H103CZ4.5G		4.400	5.000	4.7000	0.600	22	0.35	1.17	50	-60
  H103CZ3.6G		3.400	3.800	3.6000	0.400	20	0.3	1.22	50	-60
  H103CZ3.5G		3.400	3.600	3.5000	0.200	22	0.3	1.17	50	-60
  H103CZ2.6C		2.486	2.700	2.5930	0.214	22	0.3	1.17	50	-60
  H103CZ2.6B		2.545	2.665	2.6050	0.120	27	0.3	1.12	50	-68
  H103CZ2.6G		2.545	2.665	2.6050	0.120	25	0.25	1.12	50	-60
  H103CZ2.3A		2.260	2.440	2.3500	0.180	25	0.3	1.11	50	-68
  H103CZ2.3G		2.300	2.400	2.3500	0.100	20	0.3	1.17	50	-60
  H103CZ2.2G		2.250	2.280	2.2650	0.030	23	0.25	1.15	50	-62